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第三代半导体项目(苏州斯科半导体有限公司)
第三代半导体项目(苏州斯科半导体有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2022-10-22(发布:2022-09-29)
项目阶段:
2022-10-22处于
主体施工开工
建设周期:
2022年3季度 - 2023年1季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
90000万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
项目为改造工程,项目改造厂房面积:----,包含建筑、结构、消防、暖通、工艺、电气等;项目建成后用于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产
项目工期及阶段
工程备注:
工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第1季度.截止(2022-10-13)该项目施工单位刚进场开工,还在做基础施工
项目动态
2
2022-10-22
新增:主体
2022-09-30
新增:主体
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
苏州斯科半导体有限公司
部门:
工程部
备注:
参与现场施工
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
江苏省纺织工业设计研究院有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
2
位联系人
主体承建商
单位:
圣晖系统集成集团股份有限公司
部门:
工程部
职位:
现场技术负责人
备注:
负责现场技术
部门:
项目部
职位:
现场项目经理
备注:
负责现场施工
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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