芯长征微电子集团芯片封装生产基地建设(一期)(江苏芯长征微电子集团股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-22（发布：2022-10-02）
项目阶段： 2023-03-22处于验收通过
建设周期： 2023年1季度 - 2024年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 40000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目总建筑面积约61595平米,占地面积----,新建厂房及相关附属设施,并购置安装相关设备,项目建成达产后,预计可年产先进功率半导体检测设备1000台和功率半导体模组1000万支
项目工期及阶段
工程备注： 2024-09-02跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已完成。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由江苏东方建筑设计有限公司负责。3、土建施工情况：该项目施工已完工，下月即将投产了，由江苏通洋建设工程有限公司负责。4、设备采购情况：该项目设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，增加了设计单位联系人及联系方式。
项目动态 3
2023-03-22
新增:主体
2023-03-22
新增:主体
2022-10-02
新增::朱
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
12 位联系人
施工图设计
单位:江苏东方建筑设计有限公司
部门： 设计部
职位： 电气工程师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 暖通工程师
部门： 设计部
职位： 设计总工程师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
职位： 电气工程师
职位： 结构工程师
职位： 总经理/项目统筹
职位： 给排水工程师
职位： 设计部/暖通工程师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息