芯长征微电子集团芯片封装生产基地建设(一期)(江苏芯长征微电子集团股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-22（发布：2022-10-01）
项目阶段： 2023-03-22处于主体施工开工
建设周期： 2023年1季度 - 2024年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 40000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目总建筑面积约61595平米,占地面积----,新建厂房及相关附属设施,并购置安装相关设备,项目建成达产后,预计可年产先进功率半导体检测设备1000台和功率半导体模组1000万支
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 2
2023-03-22
新增:主体
2022-10-02
新增::朱
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
7 位联系人
施工图设计
单位:江苏东方建筑设计有限公司
部门： 设计部
职位： 电气工程师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 暖通工程师
部门： 设计部
职位： 设计总工程师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息