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半导体集成电路芯片研发及产业化项目(江西联智集成电路有限公司)
半导体集成电路芯片研发及产业化项目(江西联智集成电路有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-01-10(发布:2022-10-08)
项目阶段:
2023-01-10处于
主体施工开工
建设周期:
--
项目类型:
工业、办公楼
面积:
投资金额:
23000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注:
项目动态
1
2022-10-09
新增:施工
甲方单位联系人
0
位联系人
暂无甲方单位联系人信息
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
江西同济建筑设计咨询有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑工程师
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承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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