IGBT封测项目(广州青蓝半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-12-22（发布：2022-10-19）
项目阶段： 2022-12-22处于主体施工开工
建设周期： 2022年4季度 - 2023年2季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 46200万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目总建筑面积约:----,包括办公楼约----、洁净室约----(洁净等级:万级、十万级)、动力站约----、生产辅房与仓库区域约----.工艺设计产能为60万只汽车用igbt封装模块,其中一期30万只,二期30万只(能扩容至60万只)拟导入车用igbt生产线,及相关设备
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第2季度.截止(2022年12月09日)该项目分两期建设,施工单位已进场,目前在做开工准备,计划开工时间:2022年12月底,;
项目动态 3
2022-12-22
新增:主体
2022-10-19
新增:施工
2022-10-11
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078