上海集成电路设计产业园5b6项目(上海张江集成电路产业区开发有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-12-29(发布:2022-10-11)
项目阶段: 2023-12-29处于分包

建设周期: 2023年2季度 - 2025年3季度

项目类型:住宅
面积:
层高: 19层
投资金额: 113500万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目用地面积----,总建筑面积----,其中地上----(含计容----)地下27400 ㎡.容积率为2.5,限高60米,包括7个住宅单体,1~3#楼为17建筑高度51.9m,4~7#为19建筑高度为57.9m
项目工期及阶段
工程备注: 截至(2023年12月19日)该项目消防工程已开始.

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 前期部
备注:负责前期手续
部门: 项目部
职位: 项目经理
备注:负责现场工程管理

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:设计负责人
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:参与设计

承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

消防设备分包商

部门: 公司/单位高层领导
职位: 实际控股人
部门: 项目部
职位: 现场执行经理
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