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新建8英寸火工芯片封装测试及新型起爆器材等产品生产项目(2022-WG-7-1)(苏州煋邦微电子有限公司)
新建8英寸火工芯片封装测试及新型起爆器材等产品生产项目(2022-WG-7-1)(苏州煋邦微电子有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-03-01(发布:2022-10-11)
项目阶段:
2023-03-01处于
机电分包确定
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
50000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注:
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
0
位联系人
暂无甲方单位联系人信息
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
上海徐汇规划建筑设计有限公司
部门:
设计部
职位:
结构设计师
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承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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