此项目占地面积----(约14.51亩)总建筑面积----,包括:新建2栋数层高简单装修的车间;配套场地硬化、生产线设备购置及安装等工程;总投资金额为 1.20亿元;厂房生产内容及规模:年产年产400吨半导体用高纯石英管、年产250吨半导体用碳化硅涂层及碳化硅陶瓷材料的生产和销售;
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.截止(2022年10月10日) 该项目目前施工单位已进场,主体工程量完成约50%,整体计划2023年第4季度竣工;