大同锡纯新材料半导体芯片材料生产项目(二期)(大同锡纯新材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-10-21（发布：2022-10-21）
项目阶段： 2022-10-21处于主体施工
建设周期： 2022年1季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 12000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积----(约14.51亩)总建筑面积----,包括:新建2栋数层高简单装修的车间;配套场地硬化、生产线设备购置及安装等工程;总投资金额为 1.20亿元;厂房生产内容及规模:年产年产400吨半导体用高纯石英管、年产250吨半导体用碳化硅涂层及碳化硅陶瓷材料的生产和销售;
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.截止(2022年10月10日) 该项目目前施工单位已进场,主体工程量完成约50%,整体计划2023年第4季度竣工;
项目动态 0
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甲方单位联系人
业主
单位:大同锡纯新材料有限公司
部门： 公司/单位高层领导
职位： 监事
备注：参与工程对接
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：参与工程
部门： 行政部
职位： 经理
备注：项目知情人
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3 位联系人
设计院联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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