新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目(东莞市译码半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-22（发布：2022-10-26）
项目阶段： 2024-08-22处于幕墙装修施工开始
建设周期： 2023年3季度 - 2025年1季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地约30亩约----.建设内容包括:新建厂房研发、生产、销售:半导体材料、电子元器件项目达产后,预计年产值可达10亿元以上.此项目总投资金额为10亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年8月15日该项目目前主体施工90%.幕墙已进场施工进度20%。
项目动态 3
2024-08-22
新增:消防
2024-06-06
新增:主体
2022-10-26
新增:业主
甲方单位联系人
4 位联系人
业主
单位:东莞市译码半导体有限公司
部门： 项目部
备注：管理工程建设
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：不管理工程/作为高管添加
部门： 生产部
备注：后期生产跟进
部门： 办公室
备注：参与前期及进度跟进
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
2 位联系人