用地面积148.172亩,建筑面积12.65万㎡,主要包括生产区建筑面积4.5万平米、辅助区建筑面积1万平米、动力区建筑面积2.5万平米、办公及生活区建筑面积3万平米、其他建筑面积1.65万平米;建筑物共16栋;形成年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆的生产能力,以满足需求不断增长的面向小型化、高速电源模块的电力电子技术,并同时开展适用于大容量电源及智能功率模块的高能高速器件的研制;购置包括干刻机、湿法槽在内的晶圆加工设备527台/套;达产后年产销售收入10.2亿元,利税1.5亿元(税收0.7亿元)、增加值4亿元
工程备注: 1、手续办理情况:该项目前期手续已完成.2、设计完成情况:该项目施工图设计已完成,设计单位未确实.3、土建施工情况:该项目主体工程完成过半,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备未采购,具体情况尚未了解.