润鹏半导体12吋集成电路生产线项目(润鹏半导体(深圳)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-11-06（发布：2022-11-06）
项目阶段： 2022-11-06处于规划方案及初步设计
建设周期： 2022年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 2200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目规划占地面积约153800平米,总建筑面积227000平米,包括:建设先进工艺集成电路生产线厂房及配套设施;拟建设的12吋特色工艺集成电路生产线;总投资金额为 220亿元;项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力,产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域;
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2026年第4季度.截止(2022年11月01日)该项目还在地勘初设阶段,总包尚未定,计划工期4年;
项目动态 0
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