润鹏半导体12吋集成电路生产线项目(润鹏半导体(深圳)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-11-06(发布:2022-11-06)
项目阶段: 2022-11-06处于规划方案及初步设计

建设周期: 2022年4季度 - 2026年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 2200000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目规划占地面积约153800平米,总建筑面积227000平米,包括:建设先进工艺集成电路生产线厂房及配套设施;拟建设的12吋特色工艺集成电路生产线;总投资金额为 220亿元;项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力,产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域;
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2026年第4季度.截止(2022年11月01日)该项目还在地勘初设阶段,总包尚未定,计划工期4年;

项目动态 0

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甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 商务部
职位: 经理
备注:参与项目对接
部门: 大湾区办公室
职位: 项目总牵头负责人
备注:参与项目工程

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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