高密度印刷电路板项目(江西欣兴电子有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-11-11（发布：2022-11-11）
项目阶段： 2022-11-11处于立项审批
建设周期： 2023年1季度 - 2024年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 32000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为对原有的厂房进行设备安装拟采购真空压合机、vcp电镀线,ldi曝光机,真空蚀刻机等设备.年产260万平米高密度印刷电路板.工艺流程:开料--内层--内检--压合--钻孔--pth--电镀--线路--蚀刻--aoi--防焊--文字--喷锡/化金--成型--电测--fqc--包装--入库
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2023年第1季度.工程结束日期(交付使用):2024年第1季度.截止(2022-11-2)该项目施工单位尚未确定.
项目动态 1
2022-11-11
新增:业主
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