集成电路研发制造用厂房及配套设施(上海光通信有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-11-08（发布：2022-11-02）
项目阶段： 2023-11-08处于分包
建设周期： 2023年1季度 - 2024年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 600000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目为建筑面积----的新建厂房及配套设施工程.此项目投资金额为60.0亿项目采用的结构形式:钢结构框架结构
项目工期及阶段
工程备注： 截至2023年10月下旬,该项目已封顶,该26-23地块工程主体钢结构已完工, 处于室外管廊施工阶段,工期随总体进度.
项目动态 2
2023-11-08
新增:钢结
2023-03-23
新增:桩柱
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
2 位联系人