此项目总占地面积----,总建筑面积约105265平米,包括:新建数栋4层高简单装修的生产厂房,建设4条印刷电路板生产线;新建2至6层高的研发中心、仓库、污水处理站、废料仓、倒班楼、食堂、门卫房等;主要生产设备包括隧道炉、烤箱、风机、泵等;总投资金额为12亿元;项目设计年产170万㎡多层印刷电路板和高密度互连印刷电路板(hdi)
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2021年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第2季度.截止(2022年11月02日)该项目目前主体工程量完成约95%,整体计划2023年5月竣工;