半导体材料装备生产基地项目:我公司新增建设用地面积----,总建筑面积----,地上建筑面积为----,其中研发车间----,创新办公楼----;计划投资挠性覆铜板fccl(年产1500万㎡)、mems射频芯片等项目(年产25亿颗)带动投资100000万元以上,达产后,形成年产值200000万元,税收11000万元,打造集成电路高端材料和装备生产基地
工程备注: 1、手续办理情况:该项目前期环评手续还未办理.2、设计完成情况:该项目设计正在施工图设计,由同创工程设计有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体尚未施工,施工单位未定,预计2022年11月底进行施工招标,2022年12月开工建设.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购时间和主体尚未了解.