建筑总面积4.33亩,富信半导体年产分立器件50亿只项目:主要建设半导体分立器件生产线,目标年产能50亿只年产值1.5亿元;其中一期已使用两层厂房,目前生产线四条,年产能约25亿只,目标产值约7000万;二期厂房扩充三楼与四楼,扩充生产线四条,年产能约2500亿只
工程备注: 2022-11-8跟踪记录:1、手续办理情况:该项目环评手续已完成.2、设计完成情况:该项目现有厂房,无需设计.3、土建施工情况:该项目现有厂房,无需土建施工,增加新的生产线,尚未启动投产时间尚未确定.4、设备采购情况:该项目新增生产设备尚未采购齐全,采购时间尚未确定.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,增加了业主方的联系人及联系方式.6、其它情况说明:该项目一期已经投产,二期目前尚未启动.