占地30亩,拆除原有的501#、502#、701#厂房,建设西京电子元器件产业基地四期,并在厂区内北侧和东北角各建设一个污水处理站处理厂区内生活污水及预处理的电镀废水.包括工业厂房、办公科研用房、宿舍、食堂:主要工艺流程:下料--焊接--机加工--焊接--除锈--喷漆--装配--检验--包装--入库
工程备注: 1、手续办理情况:该项目二标段正在办理前期手续.2、设计完成情况:该项目设计已完成.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位已确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未采购,设备采购时间及采购主体尚未确定.