贺利氏信越石英半导体生产基地项目(贺利氏信越石英(中国)有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-02-17（发布：2022-11-09）

项目阶段： 2023-02-17处于主体施工开工

建设周期： 2022年4季度 - 2023年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 50000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

贺利氏信越石英半导体生产基地项目开工仪式在沈阳经济技术开发区贺利氏新厂区举行,占地面积6.81万㎡,规划建筑面积8.95万㎡.厂房此次开工的贺利氏信越石英半导体生产基地项目主要生产高精密度半导体石英系列产品,包括硅片承载器、石英管、石英舟等半导体器件、集成电路产业装备配件等.项目全部达产后预计可实现年产值5.6亿元,年纳税4500万元,2,此项目投资5亿元

项目工期及阶段

工程备注：