金谷智能终端制造基地WK1412地块项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-14（发布：2022-11-19）
项目阶段： 2024-06-14处于分包
建设周期： 2023年2季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 425715万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
建筑行业此项目占地面积为----,建筑面积为----,包括:研发办公楼厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024-6-4该项目弱电工程已开始
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
设计院联系人
承建方联系人
分包方联系人
咨询电话：0571-81635078
收藏该项目