金谷智能终端制造基地WK1412地块项目(上海金桥(集团)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-11-19（发布：2022-11-19）
项目阶段： 2024-11-19处于消防分包确定
建设周期： 2023年2季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 425715万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
建筑行业此项目占地面积为----,建筑面积为----,包括:研发办公楼厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024-8-19该项目消防已开始
项目动态 4
2024-11-19
新增:机电
2023-05-04
新增:桩柱
2023-01-03
新增:桩柱
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
6 位联系人
分包方联系人
3 位联系人