第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目(江苏超芯星半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-11-19（发布：2022-11-19）

项目阶段： 2022-11-19处于主体施工

建设周期： 2021年4季度 - 2023年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 650000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目厂房租赁润诚科技园17#和18#厂房,占地面积共计----,拟购产业化设备:碳化硅单晶制备、切割、研磨、抛光及晶体、晶片检测仪等.原材料主要包括高纯碳化硅原料、高纯石墨坩埚、高纯氮气、高纯氩气、高纯石墨保温材料等.建成碳化硅晶体生长及加工生产线,主要工艺流程依次为原料准备、晶体生长、晶体出炉检测、晶体加工、晶片检测、晶片包装入库等工序.项目投产后可以实现年产量3万片碳化硅衬底.2.此项目投资65亿

项目工期及阶段

工程备注：该项目已动工,业主单位联系人较难沟通,暂未查询到总包单位