创鑫微集成电路封装项目(福建省福州市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-10-22（发布：2022-10-22）
项目阶段： 2022-10-22处于主体施工不适用
建设周期： 2022年1季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 58740万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
主要建筑物面积:----:新增集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳和ic封装产品及复铝引线框架等无污染的产品生产线
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目正在办理环评手续.2、设计完成情况:该项目租赁厂房,不需要主体设计.3、土建施工情况:该项目租赁厂房,不需要主体施工.4、设备采购情况:该项目属于公司扩能项目,设备采购需求不是特别大,部分设备已采购,部分设备尚未采购,未采购设备清单,采购时间及主体尚未了解清楚.
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
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设计院联系人
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承建方联系人
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