汽车芯片产业研发制造基地项目,总投资约7.55亿元:其中研发投入约5.95亿元,固定资产投资3500万元,流动资金1.25亿元,项目(设计)公司计划研发投入约4.7亿元,项目(制造)公司研发投入约1.25亿元;项目共有项目(设计)公司和项目(制造)公司,其中项目(设计)公司开展汽车芯片研发设计及销售,项目(制造)公司开展汽车芯片下游配套ecu模组及线控底盘研发设计、生产制造和销售;预计至2026年,年产值达7亿元/年;预计至2032年,年产值达17亿/年
工程备注: 1、手续办理情况:该项目备案已完成.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位尚未确定.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.