此项目为新建项目,其中包括a:新建厂房,规划用地面积----;建设内容包括:年产500吨芯片制造用6n(99.9999%)超高纯铝(al)材料制备项目;年产1000吨液晶面板(lcd)制造用5n(99.999%)超高纯铝(al)制备项目;年产1000吨6n高纯铜及铜合金项目;年产1000吨芯片制造用6n(99.9999%)超高纯铜(cu)提纯及制备项目;年产12000吨电子级超高纯铜材料产业化项目;年产5000公斤5n超高纯锰项目;液晶面板(lcd)制造用溅射靶材制备项目;半导体芯片(semi)制造用溅射靶材制备项目;年产1000吨低氧超高端钛及钛合金材料项目;超高纯金属材料分析检测中心项目十个项目.此项目总投资额为:10亿元
工程备注: 该项目主体封顶,预计2023年10月份全部完工