本项目计划新建研发及测试场地,主要建设内容包括:购置分析仪、晶圆与成品测试机等研发及测试设备;引进专业研发人才;扩充现有测试产能,并丰富研发技术储备。项目建成后,将具备年测试晶圆、内存条、嵌入式集成电路等存储产品2000万片的能力,同时开展测试相关软件的开发工作。
项目建设规模如下:总建筑面积----,建筑高度49.8米,包含3栋11层高的厂房大楼,并设有一层地下室,提供300个停车位。
工程备注: 截止(2026年08月10日),该项目主体结构已于2023年完成封顶,8#楼4层及6层室内装修分包单位已进场施工