上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目(上海)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-01-06（发布：2022-11-24）

项目阶段： 2025-01-06处于主体施工开工

建设周期： 2022年4季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 424318万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

基地为集设园5a-2地块,东至张东路,西至规划二路,南至高科中路,北至银冬路,基地面积为----,用地性质c,容积率为4.0,绿地率不少于30%,限高100米.总建筑面积约为----,其中地上----,地下----.地上20层,地下室3层.本工程桩基采用现场混凝土钻孔灌注桩,预估工程桩最大单桩承载力特征值为3100kn

项目工期及阶段

工程备注： 2024-12-31跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已完成。2、设计完成情况：该项目设计由上海建筑设计研究院有限公司负责。3、土建施工情况：该项目主体施工已完成，由中建八局第三建设有限公司负责，现正在进行室内外工程。4、设备采购情况：该项目电线电缆尚未采购。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，增加了设计院和施工单位的联系人及联系方式。