年产500万平方米高密度印刷电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目(湖北金禄科技有限公司)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-12-06（发布：2022-12-06）

项目阶段： 2022-12-06处于项目立项已完成

建设周期： 2023年1季度 - 2023年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 300000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

新建生产厂房面积约13万㎡: 建设年产500万㎡高密度印刷电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板及ic封装基板生产线及公用配套设施等

项目工期及阶段

工程备注： 2022-11-28跟踪记录: 1、手续办理情况:该项目正在办理备案手续. 2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位尚未确定. 3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定. 4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购时间及单位尚未了解清楚. 5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了业主方联系人及联系方式.