硅片花篮,智能自动化设备,光伏,半导体工艺主设备的制造项目(世锐通机械科技(无锡)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-04-06（发布：2022-12-07）
项目阶段： 2023-04-06处于施工图设计开始
建设周期： 2023年2季度 - 2024年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总占地面积约为----,总建筑面积约为----,建设内容包括,新建数栋数层高简单装修的厂房,投资额3亿,项目建成后可形成年产硅片花篮30万件,智能自动化设备800套,光伏、半导体工艺主设备500套的生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2023年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2024年第3季度.截止(2023年3月28日)该项目施工单位尚未确定.
项目动态 1
2023-04-06
新增:施工
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