上海分公司上海高端芯片质量检验实验室装修项目(北京银联金卡科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-04-25（发布：2022-12-08）
项目阶段： 2023-04-25处于室内装修施工开始
建设周期： 2023年2季度 - 2023年2季度
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 506.9万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目为对装修筑面积为----的实验室进行装修总投资额为:506.9万元
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2023年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第2季度截止(2023-4-17)该项目施工方已进场,目前在做施工前准备.
项目动态 1
2022-12-08
新增:业主
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
1 位联系人