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总部基地及广州研发中心建设项目(广州慧智微电子股份有限公司)
总部基地及广州研发中心建设项目(广州慧智微电子股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-04-01(发布:2022-12-05)
项目阶段:
2024-04-01处于
主体施工
建设周期:
2024年1季度 - 2025年1季度
项目类型:
办公楼、文娱康乐、教育及研究设施、教育及研究设施
面积:
层高:
14层
投资金额:
47304万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
此项目拟建筑面积----,占地面积----.拟建成集产品研发、产品展示、日常办公、商务洽谈、员工培训、生活休闲等功能于一体的综合性大楼,为员工提供舒适、稳定的办公场地.2.该总投资金额为4.7304亿元
项目工期及阶段
工程备注:
截止2024年3月22日该项目基础刚完成 底板施工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
广州慧智微电子股份有限公司
部门:
工程部
备注:
参与项目管理
部门:
工程部
职位:
现场项目负责人
备注:
项目负责人
该业主单位的其他项目>>
2
位联系人
设计院联系人
施工图设计
单位:
广州名阳建筑设计有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
备注:
设计总负责人
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
承建方联系人
主体承建商
单位:
广东正升建筑有限公司
部门:
项目部
职位:
项目经理
部门:
工程部
备注:
机电消防工程负责人
部门:
工程部
职位:
现场技术负责人
该业主单位的其他项目>>
3
位联系人
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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