年产12000吨高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目(衢市智造[2022]14号)(衢州三时纪新材料有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-12-08（发布：2022-12-08）

项目阶段： 2022-12-08处于主体施工开工

建设周期： 2022年4季度 - 2023年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 35000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目总用地面积----,新增建筑面积约----.包括:厂房购置干燥机、反应炉、储罐、压缩机等国内先进设备,项目建成后形成年产28800吨一甲基三甲氧基硅烷,12000吨聚球形甲基硅氧烷(即高端集成电路封装和5g通讯用电子级合成球形二氧化硅前驱体)的生产能力,同时联产甲醇16700吨/年(外销,产品标准:gb16663一 1996)、盐酸75000吨/年(外销,产品标准:hg/t 3783-2021)项目拟新增变压器容量9600kva(即10kv进线按9600kva实施,本项目使用功率5000kv配置4台1600kva变压器,预留2台1600kva变压器为预留建筑使用)预计实现销售收入93394万元,利税50535.24万元.厂房用于年产12000吨高端集成电路封装和5g通讯球硅填料用新型电子基材

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2022年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.