高端软板(FPC)、半导体芯片胶带生产项目(江苏新骥源电子材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-08-31（发布：2023-08-31）
项目阶段： 2023-08-31处于施工图设计单位确定
建设周期： 2023年4季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地约32亩(约----)建筑面积----,新建生产车间及相关配套设施,购置搅拌机、涂布机、复卷机、分切机、ccd机等相关设备73台(套)主要生产高端软板(fpc)、半导体芯片胶带;项目建成后,可形成年产各种功能性电子专用材料产品3000万㎡的生产能力.总投资额3.0000 亿
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-8-25)该项目施工单位尚未确定.
项目动态 2
2023-08-31
新增:施工
2022-12-12
新增:业主
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息