高端封装基板及高端HDI生产能力建设(一期)项目(厦门安捷利美维科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-12-14（发布：2022-12-14）
项目阶段： 2022-12-14处于施工图设计单位招标
建设周期： 2023年1季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 74631万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目建筑面积约----
项目工期及阶段
工程备注： 1、项目进展情况:该项目深化生产工艺机电设计正在进行设计招标,2022年12月27日截标.
2、建筑设计施工情况:该项目建筑设计单位尚未确定,该项目施工单位尚未了解清楚.
项目动态 1
2022-12-14
新增:业主
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息