主要产品 项目年产印制电路板120万㎡,其中多层电路板96万㎡,hdi电路板24万㎡.分两期建设,一、二期分别年产多层电路板48万㎡、hdi电路板12万㎡.项目租赁标准厂房,主要包括生产厂房、食堂及倒班楼、固废区、危化库等建构筑物,建筑面积4.8万㎡;购置安装机械钻机、激光钻机、全自动涂布机、全自动锣机、自动曝光机、蚀刻线、烤箱、隧道烤炉、导热油炉、空压机、冷水机、风机、机泵等生产及辅助设备
工程备注: 预计工程开始日期(主体开工): 2022年第4季度.预计工程结束日期(交付使用):2024年第4季度.截止(2022-12-9)该项目施工单位尚未确定.