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华兴电子新建LED封装项目(山西高科华兴电子科技有限公司)
华兴电子新建LED封装项目(山西高科华兴电子科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2022-12-13(发布:2022-12-13)
项目阶段:
2022-12-13处于
主体施工开工
建设周期:
2022年1季度 - 2023年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
35000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目总建筑面积为----,建设内容包括:一期建设厂房16000平米,安装封装生产线300条及相应配套动力设备;二期购置安装封装生产线300条及相应配套动力设备.可年产smdled封装产品500亿支.2.此项目总投资:3.5亿元
项目工期及阶段
工程备注:
工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.截止2022年12月8日,该项目主体已完成70%左右,整体计划2023年10月份竣工.
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
山西高科华兴电子科技有限公司
部门:
行政部
职位:
经理
备注:
负责前期手续
部门:
项目部
备注:
管理现场施工
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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