华兴电子新建LED封装项目(山西高科华兴电子科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-12-13(发布:2022-12-13)
项目阶段: 2022-12-13处于主体施工开工

建设周期: 2022年1季度 - 2023年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 35000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积为----,建设内容包括:一期建设厂房16000平米,安装封装生产线300条及相应配套动力设备;二期购置安装封装生产线300条及相应配套动力设备.可年产smdled封装产品500亿支.2.此项目总投资:3.5亿元
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.截止2022年12月8日,该项目主体已完成70%左右,整体计划2023年10月份竣工.

项目动态 0

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甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 行政部
职位: 经理
备注:负责前期手续
部门: 项目部
备注:管理现场施工

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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