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12英寸集成电路用大硅片产业化项目(年产12英寸硅片120万片)(山东有研艾斯半导体材料有限公司)
12英寸集成电路用大硅片产业化项目(年产12英寸硅片120万片)(山东有研艾斯半导体材料有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2022-12-18(发布:2022-12-18)
项目阶段:
2022-12-18处于
主体施工
建设周期:
2022年2季度 - 2023年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
620000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目总建筑面积为----,包括新建:数栋厂房资金性质:其他
项目工期及阶段
工程备注:
工程开始日期(主体开工): 2022年第2季度. 工程结束日期(交付使用): 2023年第4季度
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
山东有研艾斯半导体材料有限公司北京研发中心
部门:
工程部
备注:
负责后期工程管理
部门:
前期部
备注:
负责前期手续报建
该业主单位的其他项目>>
2
位联系人
设计院联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
主体承建商
单位:
中国电子系统工程第四建设有限公司
部门:
项目部
职位:
执行经理
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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