半导体器件生产扩建项目(美昌科技(昆山)有限公司) 大型
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定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-12-14（发布：2022-12-14）
项目阶段： 2022-12-14处于立项审批
建设周期： 2023年2季度 - 2023年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 16200万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建筑行业此项目为总投资额1.6158亿的技改项目
此项目建成后年产半导体器件由4000万个增加至30000万个
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2023年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第3季度
截止(2022-12-08)据甲方惠都和透露该项目预计明年3,4月份开工,工期2个月
项目动态 1
2022-12-14
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