苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目(苏州芯谷半导体技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-23（发布：2022-11-18）
项目阶段： 2025-12-23处于其他分包
建设周期： 2023年4季度 - 2026年1季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设包含:新建苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目、主要新建研发办公楼和配套工厂
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年12月23日),该项目主体施工已封顶,绿化还未进场
项目动态 4
2025-12-23
新增人员:
2024-08-08
新增:幕墙
2023-09-22
新增:主体
甲方单位联系人
4 位联系人
业主
部门： 工程部
职位： 机电工程师
备注：负责工程
职位： 监事/项目分管领导/参与投资
职位： 法人/项目统筹
职位： 技术专工/设计负责人
设计院联系人
21 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：建筑设计
部门： 设计部
职位： 电气设计师
职位： 院长/项目统筹
职位： 设计负责人
职位： 建筑工程师
职位： 建筑工程师
职位： 结构工程师
职位： 结构工程师
职位： 结构工程师
职位： 项目参与人/暖通工程师
职位： 项目参与人/暖通工程师
职位： 项目参与人/暖通工程师
职位： 项目参与人/给排水工程师
职位： 项目参与人/给排水工程师
施工图设计
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
职位： 设计部/暖通工程师
职位： 设计部/给排水工程师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
9 位联系人