此项目在原有的厂房进行设备安装此项目分两期实施,第一期投资1.2亿人民币,在甲方交付厂房后一年内完成,第二期投资3.8亿人民币.主要设备:激光机、贴合机、高温热压机、时刻清洗线、edi纯水、切割机、高温烤炉、脱泡机、uv机等;工艺流程:原材料清洗-印刷-烘烤-激光-测试-切割-测试-fpc绑定-测试-oca贴合-盖板贴合-脱泡-检验-全贴-脱泡-检验-功能点亮-功能测试-打包出货;规模:年产720万片电子部件
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2023年第1季度.工程结束日期(交付使用):2024年第1季度.截止(2022-12-14)该项目施工单位尚未确定.