萧政工出[2022]29号工业用地项目(杭州尚格半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-01-16(发布:2022-12-23)
项目阶段: 2023-01-16处于施工图设计单位确定

建设周期: 2023年2季度 - 2024年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 10000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目用地面积----,包括:精装修的厂房,厂房用于生产电子元器件,芯片
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2023年第2季度.工程结束日期(交付使用):2024年第3季度.截止(2023-1-10)该项目施工单位尚未定

项目动态 1

2023-01-16
新增:施工

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:参与施工管理

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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