年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目(苏州锐杰微科技集团有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-19（发布：2022-12-22）
项目阶段： 2024-06-19处于分包
建设周期： 2023年1季度 - 2024年3季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储、教育及研究设施
面积：
投资金额： 86311万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设内容:项目用地面积约----,新建研发办公楼、生产厂房、测试厂房、动力站、仓库(甲类)等建筑,总建筑面积约----,拟购置固晶机、smt贴片机、印刷机等国内外设备315台,项目建成后形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-6-13)该项目目前主体已完工,机电分包于3月开工建设,目前正在安装管道,机电安装预计6月底完工,8月底全部完工
项目动态 0
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