年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目(苏州锐杰微科技集团有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-02（发布：2022-12-22）
项目阶段： 2024-07-02处于机电分包确定
建设周期： 2023年1季度 - 2024年3季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储、教育及研究设施
面积：
投资金额： 86311万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设内容:项目用地面积约----,新建研发办公楼、生产厂房、测试厂房、动力站、仓库(甲类)等建筑,总建筑面积约----,拟购置固晶机、smt贴片机、印刷机等国内外设备315台,项目建成后形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年6月25日)该项目目前主体已完工,机电分包于3月开工建设,目前正在安装管道,机电安装预计6月底完工,8月底全部完工
项目动态 1
2024-07-02
新增:室内
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计师
职位： 室内设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 设计总工
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
2 位联系人