康通科技园新建项目(湖南康通电子股份有限公司)

大型

此项目占地总面积为----,此项目总建筑面积为----,此项目建设内容包括:建设 1#技术型综合厂房(主楼研发楼 20 层、东西裙楼各 2 层)24168.56 ㎡,2#生产厂房(5层)----,地下车库 11804.91 ㎡(不计容);产品规模:年产 200 万片 pcba(中间产品)、30 万片 ip网络主板、10 万台 lc-k2050 系列(收扩机系列)、2 万 lc-y2030 系列(音柱(终端)系列)、1 万台 lc-k2100 系列(收扩机系列)、1 万台 lc-s2001 系列(功放系列)、2 万台 ct-nb6035系列(系列桌面话筒)、3万台 lc-k1050 系列(收扩机系列)、1 万台 lc-y1030系列(音柱(终端)系列)、8000 台 nb1001 系列(音箱系列)2.此项目总投资金额为1.3亿元,此项目资金来源为:企业自筹