瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地(一期)(成都瑞波科材料科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-23（发布：2022-12-25）
项目阶段： 2024-05-23处于分包
建设周期： 2023年2季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 136000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
波科总部及高机能半导体材料研发制造基地,占地面积约----,项目建设分为涂布型oled相位差补偿膜项目和集成电路功能膜项目,项目建设包括:厂房、办公研发
项目工期及阶段
工程备注： 备注:结组于2024-5-15施工方杨世刚告知项目已经在竣工验收手续,计划5月底全部完成,
项目动态 3
2024-05-23
新增:消防
2024-04-15
新增:消防
2023-04-09
新增:主体
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：参与项目对接 管理
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计院
职位： 建筑设计师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
1 位联系人