瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地(一期)(成都瑞波科材料科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-04-15（发布：2022-12-25）
项目阶段： 2024-04-15处于分包
建设周期： 2023年2季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 136000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
波科总部及高机能半导体材料研发制造基地,占地面积约----,项目建设分为涂布型oled相位差补偿膜项目和集成电路功能膜项目.厂房、办公研发
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024-4-8该项目预计4月20号竣备
项目动态 0
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甲方单位联系人
业主
部门： 项目部
职位： 项目总
备注：负责现场施工
部门： 现场项目部
备注：负责现场
部门： 前期部
备注：负责招标
部门： 项目部
职位： 副总指挥
备注：分管项目建设
部门： 项目部
备注：参与现场施工
职位： 电气工程师
备注：电气负责人
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6 位联系人
设计院联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：参与项目对接 管理
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计院
职位： 建筑设计师
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6 位联系人
承建方联系人
分包方联系人
咨询电话：0571-81635078
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