新建集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目(又名三区晶方半导体项目(江苏省苏州市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-05-31（发布：2022-12-30）
项目阶段： 2023-05-31处于幕墙装修施工开始
建设周期： 2022年4季度 - 2024年3季度
项目类型：工业、办公楼、住宅
面积：
投资金额： 140226万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目概要:建设内容为:厂房(用于扩建年产12英寸tsv及异质集成智能传感器模块)办公楼宿舍楼其他配套设施.项目投资14.0226亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-05-26) 该项目主体结构已过半,幕墙单位刚进场.
项目动态 1
2022-12-30
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
2 位联系人