8英寸功率半导体制造项目(西安龙威半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-12-31(发布:2022-12-31)
项目阶段: 2022-12-31处于主体施工开工

建设周期: 2021年2季度 - 2022年4季度

项目类型:工业、市政公用设施
面积:
投资金额: 295000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目简介:主要建设8英寸功率器件、中低压及电源管理芯片生产线,项目达产后,预计可实现年产值15亿元.2.占地面积为----,总建筑面积为----,包括:a1栋 1-3层 主厂房;b1栋 5层 生产测试厂房;c动力站;d废水站;e供氢站;f辅助工程;g1层 地下车库.3.投资金额:29.5亿元
项目工期及阶段
工程备注: 2021年6月至2022年12月截至(2022-12-20)该项目已经基本全部完工,预计12月底全部竣工验收

项目动态 1

2022-12-31
新增:主体

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:负责现场施工
部门: 项目部
备注:参与项目建设

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:负责现场施工

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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