年增产1000万片大功率集成电路用覆铜陶瓷基板技改项目(福建华清电子材料科技有限公司) 大型优质
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定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-01-01（发布：2023-01-01）
项目阶段： 2023-01-01处于项目立项已完成
建设周期： 2023年2季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目利用旧厂房改造和新建厂房,购置生产设备,拟新增1000万片大功率集成电路用覆铜陶瓷基板
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2023年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2024年第4季度.截止2022年12月27日,据甲方冯家伟透露,该项目分三期建设,一期技改部分已完工于2022年9月份已投产,扩建新建部分暂未开始,施工图设计和总包暂未定,计划2023年4月份开工,一期建好后二期三期才会陆续开始建设.
项目动态 1
2023-01-01
新增:业主
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