年增产1000万片大功率集成电路用覆铜陶瓷基板技改项目(福建华清电子材料科技有限公司)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-01-01（发布：2023-01-01）

项目阶段： 2023-01-01处于立项

建设周期： 2023年2季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 50000万

建设性质：改扩建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

此项目利用旧厂房改造和新建厂房,购置生产设备,拟新增1000万片大功率集成电路用覆铜陶瓷基板

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2023年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2024年第4季度.截止2022年12月27日,据甲方冯家伟透露,该项目分三期建设,一期技改部分已完工于2022年9月份已投产,扩建新建部分暂未开始,施工图设计和总包暂未定,计划2023年4月份开工,一期建好后二期三期才会陆续开始建设.