半导体倒装封测设备生产基地项目(山西科兴半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-01-06（发布：2023-01-06）
项目阶段： 2023-01-06处于室内装修施工开始
建设周期： 2022年3季度 - 2023年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为租用厂房进行装修改造工程,正在进行装修,预计2023年3月竣工.2.项目总投资5亿元,分两期建设:一期项目投资2亿元,改造标准化厂房----,打造无尘净化系统,购置精密加工设备及大功率集成ic元器件设备120台
项目工期及阶段
工程备注： 该项目为租用厂房进行装修改造工程,正在进行装修,预计2023年3月竣工
项目动态 0
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