半导体功率模块陶瓷基板项目(四川富乐华半导体科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-09-04（发布：2023-09-04）

项目阶段： 2023-09-04处于室内外装修

建设周期： 2022年2季度 - 2023年3季度

项目类型：工业、办公楼、住宅

面积：

层高： 6层

投资金额： 100000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

建设内容 : 该项目用地约120亩( ----)建筑面积约---- , 项目建设包括:a 项目新建厂房办公楼 ,宿舍最高建设6层引进国,内外,烧结炉,氧化炉,贴膜曝光显影设备,真空钎焊设备,流延设备,研磨设备等300余台/套建成年产1000万片功率半导体模块陶瓷基板产品生产基地.项目达产后,预计年产值达到10亿元,纳税达到1亿人民币,解决就业约500人

项目工期及阶段

工程备注：截止于2023年8月25日该项目,该项目今年7月已经竣工验收,目前在设备调试,试运行阶段.