半导体功率模块陶瓷基板项目(四川富乐华半导体科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-04(发布:2023-09-04)
项目阶段: 2023-09-04处于室内装修施工开始

建设周期: 2022年2季度 - 2023年3季度

项目类型:工业、办公楼、住宅
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
建设内容 : 该 项目用地约120亩( ----)建筑面积约---- , 项目建设包括:a 项目新建厂房 办公楼 ,宿舍 最高建设6层 引进国,内外,烧结炉,氧化炉,贴膜曝光显影设备,真空钎焊设备,流延设备,研磨设备等300余台/套建成年产1000万片功率半导体模块陶瓷基板产品生产基地.项目达产后,预计年产值达到10亿元,纳税达到1亿人民币,解决就业约500人
项目工期及阶段
工程备注: 截止于2023年8月25日该项目,该项目今年7月已经竣工验收,目前在设备调试,试运行阶段.

项目动态 0

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甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 项目负责人
部门: 办公室
备注:参与建设

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

职位: 现场项目经理
备注:项目负责人

分包方联系人

1 位联系人

室外装修分包商

职位: 现场项目负责人
备注:现场项目负责人
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