新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化项目(二期)基建项目(无锡英菲感知技术有限公司)

大型

该项目总建筑面积----，主要建设内容按主次顺序如下： 1. 新建数栋1至9层、含精装修的办公综合楼，具体涵盖研发办公楼、厂房、甲类化学品仓库以及综合楼（内设餐厅、会议室和展厅）； 2. 配套部分建材与设备：外墙采用玻璃材质；安装电梯；配备商用大型中央空调，且空调系统含新风功能。