半导体芯片研发办公综合体及厂房、化学品仓库与配套设施建设项目(无锡英菲感知技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-20（发布：2023-01-08）
项目阶段： 2026-07-20处于其他分包
建设周期： 2024年3季度 - 2027年2季度
项目类型：工业、工业、教育及研究设施、商业及零售、文娱康乐、文娱康乐
面积：
投资金额： 14000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目总建筑面积----，主要建设内容按主次顺序如下：
1. 新建数栋1 - 9层精装修办公综合楼，涵盖研发办公楼；
2. 建设厂房；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年07月20日)，该项目主体结构已施工完成，室内装修施工单位尚未确定，整体工程预计于次年5月至6月竣工
项目动态 4
2026-07-20
新增人员:
2026-05-18
阶段更新:
2026-05-18
新增人员:
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
2 位联系人