新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化项目(二期)基建项目(无锡英菲感知技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-11（发布：2023-01-08）
项目阶段： 2023-03-11处于设计
建设周期： 2023年2季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储、教育及研究设施
面积：
层高： 9层
投资金额： 14000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目,总建筑面积约----,包括,新建一栋9层研发办公楼,建筑面积约----.一栋4层模组厂房,建筑面积约----.-栋1层甲类化学品仓库,建筑面积约----.一栋4层综合楼;建筑面积约----总投资额1.4000 亿建成后,用于新一代高端半导体芯片系列产品研发及生产
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2023年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2024年第2季度.截止(2023年3月1日)该项目施工单位尚未确定.
项目动态 0
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分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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