新建先进化合物半导体光电子平台项目(苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-11-15（发布：2023-01-10）
项目阶段： 2024-11-15处于分包
建设周期： 2023年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目占地面积----,项目拟建生产车间、研发中心和动力站及配套设施建设,项目建成后形成年产1亿颗芯片、500万器件的能力
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年8月28日，该项目主体即将封顶，钢结构施工已进场，在预埋
项目动态 4
2024-09-02
新增:钢结
2023-07-27
新增:桩柱
2023-06-01
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息