MEMS传感器模组生产线项目(浙江晶宇半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-13（发布：2023-01-03）
项目阶段： 2024-05-13处于主体施工开工
建设周期： 2024年2季度 - 2025年2季度
项目类型：工业、住宅
面积：
投资金额： 22000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建筑面积----,包括:1栋2层高精装修的生产车间1栋5层高简单装修的宿舍楼
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-5-7)该项目施工单位已进场施工.
项目动态 1
2024-05-13
新增:主体
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息