新建年产1万片6寸硅基晶圆项目(苏州龙驰半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-04-18（发布：2023-01-09）
项目阶段： 2024-04-18处于幕墙装修施工开始
建设周期： 2023年2季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 90000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目占地面积----,建设包括生产厂房动力中心、甲类仓库、乙类库、办公综合楼、生产调度楼、生产厂房连廊等设施建筑面积----,建成后年产10000片6吋硅基晶圆芯片.项目建设期预计为1年
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年4月11日)该项目主体封顶,幕墙正完成60%左右
项目动态 3
2023-11-27
新增:钢结
2023-11-16
新增:主体
2023-01-09
新增:施工
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
7 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 项目经理
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 项目部
职位： 现场土建工程师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
5 位联系人