新建年产1万片6寸硅基晶圆项目(苏州龙驰半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-04-18（发布：2023-01-09）
项目阶段： 2024-04-18处于室内外装修
建设周期： 2023年2季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
层高： 10层
投资金额： 90000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目占地面积----,建设包括生产厂房动力中心、甲类仓库、乙类库、办公综合楼、生产调度楼、生产厂房连廊等设施建筑面积----,建成后年产10000片6吋硅基晶圆芯片.项目建设期预计为1年
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年4月11日)该项目主体封顶,幕墙正完成60%左右
项目动态 0
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甲方单位联系人
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施工图设计
部门： 设计部
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部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
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部门： 项目部
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部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
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部门： 设计部
职位： 建筑设计师
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